「陽明交大電機學院的8個晶創計畫，並不是8個零散的計畫，而是能夠齊心協力創造出新價值的『團體戰』。」陽明交大電機學院院長王蒞君認為，這些計畫不是在練兵，而是要「展現我們產學合作力的實戰成果。」

在國科會第一期的「晶創台灣專案」計畫中，陽明交大共通過10個計畫，其中電機學院的多個團隊拿到晶片設計與EDA相關領域8個千萬級的計畫，為全台各大學之冠，而國際半導體學院和工程生物學院則各在先進半導體材料元件和生醫領域拿下1個計畫。

因為最早，也是最好

陽明交大能夠成功爭取到多項晶創計畫，電機學院院長王蒞君認為首要歸功於學校很早投入半導體學術研究與人才培育，他直言：「環境是我們最大優勢」，學校自1958年成立全台第一所電子研究所，一直在國家重要的人才培育基地，不僅在IC設計、製程、材料等領域栽培許多半導體菁英人才，更延攬無數重量級師資，如施敏、張俊彥、張懋中、吳重雨等，這不僅有利於研究與技術深耕，「更重要的是形塑了一個溝通無礙，能夠快速組建研究團隊的平台，就如同一間大醫院，內部有許多科別，術業有專攻，但都能彼此互相支援。」

以電機學院的8個晶創計畫研究團隊為例，擔任計畫主持人的余佩慈、李鎮宜、柯明道、張添烜、陳巍仁、黃俊達、趙昌博、劉建男等教授，各為不同研究領域翹楚，如大型語言模型、IC設計及EDA工具、異質整合等，所帶領的團隊成員間可能有重疊，但透過緊密的合作與資源整合，更有助將各研究團隊的優勢最大化。

以研究實力推動軟硬體整合

王蒞君認為，在晶圓製造的工藝方面，台積電的實力早已獲世界肯定，也為台灣半導體產業打下扎實基礎，但迎接未來產業科技變革，台灣不能只專注在傳統的硬體技術，更應將原先較弱的軟體、IC設計能力有效提升。

因此，在陽明交大電機學院的8個晶創計畫中，便特別聚焦大型語言模型（LLM）與IC設計，此外也關注EDA與AI技術。而除了半導體產業之外，未來智慧時代不同產業的應用亦需要同步推進，因此亦切入自駕車系統、矽光子，以及無人機晶片等研究主題。王蒞君表示，軟體能力倘若可以與硬體能力並駕齊驅的話，就能完全發揮台灣晶圓工藝優勢，而軟硬體「系統整合」將是半導體產業的新關鍵。為了實現此目標，他建議應從晶片設計之初即全面考量製造端可能遭遇的物理、電氣、材料等問題，而非將軟硬體設計分開進行後再整合。如此一來，可於設計階段就奠定優勢。

這是一場團體戰

執行晶創計畫還有個關鍵助力，便是借助業界資源，也就是「產學合作」。王蒞君笑說，這也是陽明交大的強項，學校與產業界有長期良好的互動與合作，當然也成為未來推展晶創計畫的絕佳助力。「台灣半導體產業之所以揚名國際，其中一個原因便是產官學界的緊密聯繫。」王蒞君表示。

在陽明交大電機學院的150多位師資裡，各自專攻領域都圍繞著產業界所強調的「四個H」驅動指標：High Performance（高效能）、High Power（高功率）、High Integration（高整合）、High Frequency（高頻率），這使學院能夠緊密結合業界需求，共同構建下一世代所需的技術，然而，如何將不同的產學合作、計畫，甚至公職單位之間的內容，轉化為一系列具有系統的研究主題，是一大挑戰。而電機學院的8個晶創計畫，並不是各自為政，而是要打一場「團體戰」，這種整合思維，正是台灣產官學界能在國際競爭中脫穎而出的關鍵。王蒞君強調：「晶創計畫不是在練兵，這是在打仗。」

讓電機學院成為世界級研究中心

王蒞君表示，學院除了希望透過此次爭取計畫支持的機會，為台灣半導體的前瞻學術貢獻己力之外，同時也把握這個機會進行「轉型」，布局國際，讓陽明交大電機學院成為世界半導體晶片人才匯聚的教學研究中心。他以甫向教育部提出的「YFKA計畫」說明，即是希望透過設立國際學程，吸引日本、東南亞、歐洲等地優秀人才來台深造，進而參與學院的晶創計畫，培養下一代半導體研發人才。「我希望陽明交大的電機學院能如昔日的貝爾實驗室，成為全球半導體研究的重鎮。」王蒞君更期盼能為台灣吸引國際目光與投資，為全球科技發展做出貢獻。

王蒞君語重心長說道，國外早已開始投入尋找下一個能夠取代矽的劃時代關鍵材料，布局更遠的未來。現階段來說，台灣半導體總體實力仍有進步的空間，尤其IC設計領域需加快提升，有賴產官學各自扮演自己的角色，以及學界與企業保持更密切的合作，將台灣的研發成果推向國際舞台，更加提升台灣的國際能見度。